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CST MWS PCB元器件替代问题

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最近在做PCB的辐射仿真,已将将PCB板导入微波工作室,上面只有走线和覆铜结构,请问做电磁兼容的辐射干扰仿真时,PCB板上的重要器件使用集总器件(lumped elements)替代,还是在器件位置用三维相应材料结构替代?请做过的前辈给出比较好的解决方法以及理由,谢谢!

 

方便画成什么样就用什么样实现。没有理由,回答完毕。

申明网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业解答,请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程

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