CST MWS分析微带线损耗,如何在仿真中引入地面损耗?

请问 如果要分析微带线(Microstripe) 之损耗 如何在仿真中引入地面损(lossy ground  plane)

 

这个地面损是个什么？真实的大地造成的损耗？还是微带线的那个地？

 

是微带线的那个地?Thanks.

 

如果按照“市面”上的文献对"Lossy Ground"的描述，微带线结构的Substrate材料引入Loss Tangent就可以了。
如果楼主所指的“地面损”和上面的不同，请先行自定义。

 

一般Loss 主要有Dielectric Loss及Conductor loss 版主所指的Loss是属于Dielectric Loss
而此帖所問的Loss due ground plane基本上是属于Conductor Loss在SI的用语 它叫Loss due to return path resistance.

 

是的 我问的Loss是 Loss due to return path resistance 一般此Loss并不大 我是想知道在CST是如何做设置的?

 

Return path resistance是如何产生的？

 

下面网址 有提到lossy ground plane
http://www.sonnetsoftware.com/products/sonnet-suites/benchmarking-ch8.html

 

楼主，我提问的目的是想让你了解仿真模型与实际器件之间最直观的联系是什么。
实际上return path resistance的定义对被提问的人来讲没有任何意义，仿真软件的操作者感兴趣的只是：“模型材料的什么特性会造成"return path resistance"？”。这其实也是我想让你自己回答出来的，而不是给一大堆文字让别人去自学。
如果没理解错的话，文章中说以上的现象产生的原因是conductor的损耗，那么在软件中使用lossy metal是否可以解决问题呢？留给楼主自己摸索。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。