如何用CST MWS实现天线的分布电阻加载？

求助各位大大，我在对天线进行建模的时候，需要在天线末端加载电阻，以减小天线末端的反射。在加载电阻的时候，除了通过用“New Lumped Element ” 设置R值外，能否通过建立实体的方块或者圆柱体来实现分布电阻加载？作为分布电阻的实体应该用什么材料？比如说我用一段圆柱体来作为500 欧姆电阻，那这个圆柱体应该用什么材料？材料的type应该怎么选择？电导率和磁导率mue怎么设置？圆柱体的长度应该为多长？
是不是选择Lossy Metal？
铁的电阻率为8.9e-8 欧姆每米，即电导率为 1/电阻率=1.1236e7 S/m。
然后根据电阻率 ，要想得到500欧的电阻，则圆柱体的长度岂不是要达到（500欧姆/8.9e-8 欧姆每米=）5.62e9m？太长了吧！
还有就是我的阻值应该设置为多少？我觉得是不是应该设置为波导端口算出来的线阻抗（如果将其视为天线特性阻抗的话）？
天线激励端口为波导端口，只计算模式得到线阻抗为1475欧，该线阻抗是否可看做天线的特性阻抗？
在没有用集总电阻加载之前，只计算端口模式得到的线阻抗为1572欧，然后我根据这个1572欧，设置集总电阻阻值为1572/18欧（天线上下各加载9个电阻）。然后再计算端口模式，线阻抗值变成了上图中的1475欧。所以，我的电阻阻值到底应该怎么设置才能达到天线末端的匹配？

 

怎么无法贴图片呢？

 

给你一个Application Note作参考：

图片作为附件上传就可以看见了。

 

谢谢EDATOP！我看看先！

 

我看了这个pdf文件，文件中说时域里选择厚的电阻层，频域里选择薄的电阻层。由于我用的是时域求解器，所以应该选择厚的电阻层。pdf里面说材料类型选择Normal，然后设置电导率=电阻层方块长度/ （电阻值*电阻层方块宽度*电阻层方块高度）即可实现。那如果我用圆柱体实现的话，电导率是不是应该这样计算得到：电导率=电阻圆柱体长度/ （电阻值*电阻圆柱体底面积）？

 

经过验证，发现我在四楼的理解是正确的，我建立的圆柱体电阻和集中电阻得到的结果完全相同。于是回归到开篇的第二个问题，到底我应该怎么设置电阻的阻值以达到天线末端匹配的目的？波导端口计算得到的线阻抗是不是天线的特性阻抗？
给出天线模型图和波导端口图

 

你好，你能不能把你下的那个文件发给我啊？我怎么下不下来？我也想设分布电阻呢，不知道怎么设，初学者QQ3001240谢谢拉

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。