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protel dxp导入CST PCBS中阻焊层没了？
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3层板，在protel中底层的过孔覆铜后 周围有阻焊层与覆铜地不连着。导入pcbs后怎么成一体了？不应该孔和铜地分开的吗？这样是不是就和地短路了。
图3 是example中的一个图。该怎么解决啊？
图3 是example中的一个图。该怎么解决啊？
看来是导入的时候出问题了，对这个也没有太好的解决办法，只能导入到CST以后再处理。
但是我以前导入没出现过这个问题唉。
恩，试了几次不同的覆铜和地plane都不行，在单个过孔处显示为短路。pcbs的layout check中出现层叠overlap。等着在试试其他方法。
在同一层中过孔有导线连着则导入没问题，就是单个过孔有问题。
那看来是软件问题了，如果确认是bug，不妨邮件给CST中国，看他们是否对此bug感兴趣，呵呵。
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