CST MWS Thin Panel材料怎么使用

@我的小伙伴

这样的问题触及到我的忌讳！（*把精力浪费在与现实工作条件无关的问题上，我很厌恶*）下不为例！
多层介质材料 Thin Panel 讲的是一种简化多层介质材料叠构的方式，并非一种执行行为。
一般的建模是直接建立多层介质模型，就是乖乖的使用Boolean、Bend Shape...逐个建模。这样会使用过多的几何图形，造成网格划分上的困难、增加硬件设备的负担。
要建构成Thin Panel - 简化多层介质材料的方式：建立成一个材料（多层介质材料），引用来建立模型。（算例中节略了许多材料物性参数，也就是说就算建好了多层介质材料，以这些残缺的物性是没有办法还原算例中的结果！）











我想图片已经表达的够清楚了，我也不多说了。

首先非常感谢您能在百忙之中花时间给我解答这个问题，浪费您的时间，实在感到抱歉！！
关于Thin Panel的理解，我和您大同小异，也是这样建模的：建立几种材料（抗静电层，防腐蚀层，罩体层），然后新建一个Thin panel的材料，在layer里面依次加入不同厚度的三种材料以模拟实际情况。











以上这些过程应该和您的一模一样。
重点来了，导入近场源文件以后用CST MWS下的时域求解器进行计算，会报警告：





竟然都被当成PEC了（方向图确实证明了被当成PEC了，原来方向图应该是朝+Z方向的，被PEC进行了反射，朝-Z方向了），不知道为什么，不知道其中省略了哪些设置步骤，我就是这点不清楚，可能之前没说清楚，浪费了您建模与讲解的时间。
我把自己的模型上传上来，还有那个文档对应的视频讲解，如果您有时间就帮忙看看，再次感谢!
由于附件较大，上传了百度云盘 http://pan.baidu.com/s/1x1yJc

关于那个警告，我还是不太懂，因为视频中就是说本仿真是在CST微波仿真工作室下的时域求解器完成的，所以我的应该没问题啊，搞不懂错在哪边

zypnuaa:关于那个警告，我还是不太懂，因为视频中就是说本仿真是在CST微波仿真工作室下的时域求解器完成的，所以我的应该没问题啊，搞不懂错在哪边

Thin Panel

Thin Panel

Thin Panel

如果都这样了、你还没有办法继续往下进行的话...
一句话共同努力：
天马行空的发明、创造固然可喜、但是功名利禄总归于實踐的人！

你的是2014版本，我的打不开，哎，屋漏偏逢连夜雨
您批评的是，作为一个新手，难免会犯各种各样你们认为很简单的问题，闻道有先后，术业有专攻，我知道我是一个菜鸟，很多地方做的不足。
下面回复一下您说的存在的问题。
1、"里面的错误从建模（含source）到求解环境设置"，我上传的模型应该没有问题，你那边是打开.cst文件就报错还是什么，我想错误会不会发生在导入近场源文件那边，因为我是从我的工作目录下导入的（C:A folder），换到您的工作目录下(D:B folder)，出现了乱码之类的错误，大概意思就是近场源所在工作目录不存在的问题等等。这个可能需要重新进行导入近场源，这点是我的疏忽，没有考虑到。
2、"求解环境设置"，这些算例文档中没写，我真的不清楚该如何设置边界条件之类的，用什么求解器，也没有查到其他的文献有具体说明，身边也没有人指导，只能自己瞎蒙，觉得应该是这样，就设置的open的边界，时域求解器。
3、"给你的文档你再看一便，看看有多少地方不同？如果你有耐心和细心的话"，我没有完全按照算例里面的设置，用的也不是半波阵子的近场源文件，就是一个16GHz的单贴片的近场源文件，还有就是罩子大小不同，频率不同，没有角度扫描，没有对称面，没有使用色散材料，这些都应该不会影响啊。其他的文献中展现的地方我都一样，没展现的地方，我就不知道了。
4、”你根本连周边条件的含意与他仿真的目的...等，都还没有理解呀！“，说实话，没看懂您的意思，周边条件是指……仿真目的我是知道的，简单的说应该就是看罩体对天线性能的影响。
5、你那种报错的图我也不知道什么情况，是打开报错还是求解过程报错，我打开没问题，把模型拷到另外一台电脑也没问题，就是仿真结果有警告，被当成PEC了。
谢谢你花时间在一个和你毫不相关的事情上面，真的感谢，你的批评建议也很中肯，感谢感谢！因为刚接触这个，没有指导，所以只能自己天马行空的摸索，一直在实践，就是实践的方向需要像你一样的大神来指导

我的是 CST 2015 sp3。
其实你要注意警示讯息、理解它、并逐一的解决它！
我看你模型的时候最让我揪心的是，锥形罩体的中心轴线没定位、远场源相位中心偏差、远场源元件有一半不在算例所说的天线罩（内）！、TLM的外部是全向性环境、仿真边界条件应使用（对称面的方式）.....这是我说罄竹难书的原因。
还有目标、物件名称尽量避免使用中文！！

1、锥形罩体的中心轴线没定位--没懂什么意思
2、远场源相位中心偏差--还是没懂什么意思
3、远场源元件有一半不在算例所说的天线罩（内）--这个只是做一个简单的例子，粗糙的很，实际肯定不会这样，但我想就算不在罩内，那Thin Panel的罩子也不会当成PEC吧？
4、TLM的外部是全向性环境--还是不懂，这是我设的边界条件



5、仿真边界条件应使用（对称面的方式）--文献中没看出来在哪边设置的对称面，是为了仿真速度加快？这样的话，不设也不会影响结果吧，当然实际中能用肯定用，至少减少一半的仿真时间

哎，估计我们说的不是一个东西，可能在你的理解中， 这些错误，细节肯定会注意，低级错误肯定不能有，但是我刚接触这个，之前一直在仿真研究天线，天线罩的一些从来没涉及到，从建模到仿真该设什么边界，什么相位中心，TLM的外部环境，这些都没接触过，有的还是第一次听说，所以你是在对牛弹琴，不耽误你的时间了，你有没有推荐的这方面的资料，包括软件设置这些的，比较系统的资料。
其实这些大概的都能懂，只是涉及到软件使用中出了问题，哪一步该怎么设，照着那个算例看来是做不成了，该注意的没注意，或者说没意识到错误的存在
谢谢了，我再倒腾倒腾

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。